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微电子技术概论
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微电子技术概论


作者
常青等编
ISBN
7118043737
页数
183
开本
小16开
封面形式
简裝本
出版社
国防工业出版社
出版日期
2006-3-1
NT$
190
        


配送说明: 国际快递 , 海运邮递 。
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 特色及评论  
  本书从微电子技术的发展历程与发展特点人手,系统地介绍了作为信息社会基石的微电子技术的基本概念与关键技术。内容涵盖集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、IC—CAD技术和集成电路的测试与封装等多个方面。  本书内容系统,选材先进。既有对微电子器件与工艺的一般介绍,又有对微电子设计技术的深入论述。本书可作为非微电子专业电子与电气类本科生的教材与参考书,也可以作为各类高级技术和管理人士学习微电子技术的入门参考书。
 内容简介  
  本书从微电子技术的发展历程与发展特点入手,系统地介绍了作为信息社会基石的微电子技术的基本概念与关键技术。内容涵盖集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、IC-CAD技术和集成电路的测试与封装等多个方面。
本书内容系统,选材先进。既有对微电子器件与工艺的一般介绍,又有对微电子技术的深入论述。本书可作为非微电子专业电子与电气类本科生的教材与参考书,也可以作为各类高级技术和管理人士学习微电子技术的入门参考书。
 本书目录  
  第1章绪论
1.1微电子技术的发展历程
1.2集成电路的分类
1.3微电子技术的发展特点与发展趋势
参考文献
第2章集成电路中的半导体器件
2.1半导体的特性
2.2PN结和晶体二极管
2.3双极型晶体管
2.4MOS场效应晶体管
2.5集成电路中的无源元件
参考文献
第3章集成电路制造技术
3.1集成电路的制造过程
3.2硅平面工艺的基础工艺
3.3集成电路的制造工艺
参考文献
第4章IC基本单元电路与版图设计
4.1数字IC的基本电路
4.2CMOS基本逻辑电路
4.3CMOS版图设计
4.4等比例缩小规则
参考文献
第5章VLSI设计与CAD
5.1VLSI设计流程
5.2ASIC设计方法
5.3IC-CAD技术
5.4硬件描述语言
5.5逻辑综合
5.6逻辑模拟与电路模拟
参考文献
第6章集成电路的测试与封装
6.1集成电路测试的一般概念
6.2故障模型与向量的设计
6.3可测性设计
6.4集成电路的封装
6.5MCM——未来集成电路封装的重要发展方向
6.6集成电路封装的选择
参考文献
 


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