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| 作者 |
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黄韬等编著
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| ISBN |
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7111201035
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| 页数 |
： |
322
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| 开本 |
： |
16开
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| 封面形式 |
： |
简裝本
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| 出版社 |
： |
机械工业出版社
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| 出版日期 |
： |
2007-1-1
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| NT$ |
： |
361
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暂时缺货
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随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展，第三代移动通信原定目标规定的2M bit／s的传输速率已经远远不能满足需求，加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力，促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA 技术已达到商用水平，较好地解决了移动宽带化的问题，从而受到业界的广泛关注和大力推进。.
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本书详细而全面地介绍了HSDPA／HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分，第一部分为HSDPA技术，第二部分为HSUPA技术。主要内容包括：HSDPA／ HSUPA的物理层技术，HSDPA／HSUPA的L2／L3层技术，HSDPA对Iub／Iur接口的影响，HSDPA／HSUPA中使用的关键技术，HSDPA／HSUPA的性能仿真分析，增强型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的网络规划等。 ..
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| 本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料，同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。 ... |
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随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展，第三代移动通信原定目标规定的2Mbit／s的传输速率已经远远不能满足需求，加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力，促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA技术达到商用水平，良好地解决了移动宽带化的问题，从而受到业界的广泛关注和大力推进。
本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分，第一部分为HSDPA技术，第二部分为SHUPA技术。主要介绍包括：HSDPA/SHUPS的物理层技术，HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术，HSDPA对Iub/Iur接口的影响，HSDPA/HSUPA中合资用的关键技术，HSDPA/HSUPA的性能仿真分析，增强型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的网络规划等。
本书可作为信息与通信行为广大从业人员的参考资料，同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。
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丛书序
前言
第1章HSDPA/HSUPA技术的背景和现状
1.1移动通信现状
1.2第三代移动通信标准进展状况
1.3HSDPA/HSUPA技术的概述及演进阶段
1.4HSDPA/HSUPA技术性能分析
1.5HSDPA/HSUPA使用的关键技术
1.6HSDPA与COMA20001xEV-DO系统的比较
1.7HSDPA和HSDPA商用前景分析
第2章HSDPA物理层结构
2.1新增信道
2.2基本物理层结构
2.3HS-DSCH信道编辑与调制
2.4物理层HARQ功能与速率匹配
2.5相关信令及流程
2.6UE能力
第3章HSDPAL2/L3层技术
3.1HS-DSCH协议结构
3.2HS-DSCHMAC结构
3.3HARQ协议
3.4MAC层数据格式
3.5信令参数
3.6HS-DSCH协议终止点
3.7移动性处理
3.8无线资源管理
第4章HSDPA对Iub/Iur接口
第5章HSDPA关键技术
第6章增强型HSDPA
第7章HSDPA的TDD模式
第8章HSDPA性能的仿真及分析
第9章HSUPA物理层结构
第10章HSDPAL2/L3层技术
第11章HSDPA关键技术
第12章HSDPA性能的仿真及分析
第13章HSDPA网络规划
附录缩略语
参考文献
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